新基讯两款5G RedCap 商用芯片平台，已通过仪器设备和5G/4G实网测试，具备大规模量产能力。

    2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市场。其中，IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR高清语音通话，能够满足全球2G/3G网络退网后井喷涌现的5G/4G普及型手机换机需求；物联网芯片平台IM2501是高性能低功耗低成本的5G模组解决方案，提供OpenCPU能力供客户二次开发，覆盖消费类和行业类应用场景。
 

    IM6501和IM2501均支持5G/4G双模，提供良好的后向兼容性，已通过仪器设备和5G/4G实网测试，具备大规模量产能力，已与一线客户开始商业合作。

    世界各地运营商均将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，纷纷入场布局。2024年2月28日，在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，中国移动携手GSMA及全球产业伙伴，共同发布RedCap商用推广行动倡议，加速RedCap产业发展和规模应用。会议期间，GSMA针对RedCap当前发展遇到的问题，建议产业各界：一是持续提升网络覆盖质量，加速RedCap规模部署；二是聚焦芯片、模组及终端领域，实现RedCap规模经济效应；三是兼顾个人及行业市场，探索更为广泛的RedCap应用场景。

    5G终端芯片研发有着极高的技术门槛，IM6501和IM2501的发布，标志着新基讯成功进入全球公开市场5G芯片厂商的TOP5 俱乐部，成为国内公开市场率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，将为5G产业格局和处于爆发前夜的RedCap市场注入强劲活力，让世界上人人都用得起5G。新基讯愿与全球合作伙伴共同成长，互利共赢，携手为通信产业的发展贡献力量。