融合全域通信能力，面向下一代的端侧AI领航者
新基讯科技2021年4月由资深芯片设计团队与头部半导体投资机构联合创办，深耕通感智算一体技术研发，聚焦端侧AI+通信核心赛道。公司积淀多代自研SoC芯片量产落地核心能力，依托原生底层架构实现通信与算力深度融合。
新基讯业务由自研芯片和定制化ASIC开发双模式驱动，覆盖硬件芯片至配套软件服务的完整全栈产品矩阵。
公司在上海、成都、南京、珠海设立四大研发中心，现有200多名研发人员，硕博高层次人才占比超81%。凭借AI与通信技术积累，公司深度赋能具身智能与端侧AI产品，以硬核技术助力我国半导体产业自主可控与高质量发展。
了解更多
