● 新基讯成立于2021年4月，由核心团队与中关村融信金融信息化产业联盟的核心投资平台智路资本发起
● 专注基于4G/5G/低轨卫星网络的大连接，低功耗，低成本等适用于广域物联网的移动通信技术
● 设计和研制适用于物联网终端的基带SoC芯片，包含基带、射频、PMIC及物联网应用处理器等组件
● 快速发展的创新型芯片公司，近200人的研发设计团队，分布于北京、上海、南京、成都、珠海、美国硅谷等

● 新基讯核心团队成员具有20年的移动通信和基带芯片公司从业经历，领导过2G/3G/4G/5G技术开发和产品研制，具备5G基带芯片产品的量产经验

中关村融信金融信息化产业联盟的核心投资平台智路资本在过去的5年间，主导完成了中资机构半导体领域过半的跨境并购，包括安世半导体、全球第七大集成电路封测公司新加坡联合科技公司及2021年12月收购全球最大的封测公司日月光集团在中国大陆的四家工厂等。此外，团队核心成员出自知名国际半导体企业，拥有全球顶尖科技企业运营管理经验和国际化视野。同时，该机构作为中关村融信金融资讯化产业联盟的核心投资平台，可提供近200家的会员单位产业对接资源。

智路在半导体和移动通信领域布局广泛而深入，在产业资源上持续提供系统的支撑，推动新基讯快速而稳健的发展，使新基讯成为平台级的先进芯片设计企业，成为智能汽车，智能机器人，虚拟现实等新兴产业的源动力。

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