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新基讯发布天地一体通信终端芯片IM3610 率先兼容 3GPP Rel-19 标准 赋能亿级终端全球无缝连接
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新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在
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加速规模商业化落地，新基讯获头部运营商大额订单
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新基讯发布单芯片新一代5G RedCap SoC产品：极致的低成本低功耗和高集成度，4G/5G深度融合
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新基讯可穿戴产品芯片IM6501通过运营商中国移动认证，支持VoNR/VoLTE，广泛用于智能手表和智能眼镜等解决方案
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