新基讯与高通、联发科等共同成为中国联通泛终端技术生态创新联合实验室的战略合作伙伴

日前，行业内唯一专注于5G RedCap芯片的新锐厂商——新基讯通信技术有限公司与中国联通泛终端技术生态创新联合实验室签署协议，成为战略合作伙伴。创新联合实验室的签约合作伙伴还包括：高通、联发科、华为、中兴等知名芯片厂商和通信厂商。

 

 

随着本次签约，中国联通泛终端技术生态创新联合实验室已签约28家合作伙伴，涵盖主流芯片厂商、模组厂商、终端厂商、仪表厂商等。未来，创新联合实验室将发挥成员单位的各自优势，重点深耕无人机、智慧楼宇及RedCap等领域，持续深化生态合作，推进技术共享、联合研发及运营新模式。

 

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关于新基讯：

新基讯通信技术有限公司始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司，新基讯在北京、上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。关于新基讯的更多信息，请访问www.innobase.com.cn。