新基讯可穿戴产品芯片IM6501通过运营商中国移动认证，支持VoNR/VoLTE，广泛用于智能手表和智能眼镜等解决方案

    今年四月IM2501 芯片通过中国移动芯片认证并完成产品入库后，新基讯支持VoNR/VoLTE 的5G RedCap/LTE 双模SoC芯片IM6501近期再以优异成绩通过中国移动权威芯片认证。该芯片广泛用于可穿戴产品解决方案，如智能手表、智能眼镜等，以及AI守护终端和低成本5G手机等。这一成果不仅标志着新基讯芯片产品线布局进一步完善，更彰显了中国本土企业在 5G 普及化进程中的核心技术突破能力。

    作为新基讯面向消费市场的重磅产品，IM6501 芯片在 IM2501 的技术积淀上实现关键跃升，新增对 VoNR和 VoLTE高清语音的支持，这一功能的加入，更好地满足 5G 网络环境下多样化的语音通信需求，为用户带来更清晰、更稳定的通话体验，完美适配全球 2G/3G 网络退网浪潮下的通信需求升级。

    此次中国移动对 IM6501 芯片的认证测试，涵盖内容广泛，测试标准严格。测试全面覆盖VoNR/VoLTE、协议一致性、无线资源管理一致性、射频一致性、NSIOT、NVIOT、峰值速率性能、IPV6等多个关键领域，涉及RedCap/TD-LTE/FDD-LTE三种网络制式以及RedCap/LTE异系统互操作。IM6501 芯片凭借其卓越的性能，测试表现优异，首轮即顺利通过认证，充分证明了其在 VoNR/VoLTE，RedCap/LTE 通信功能、性能和稳定性上的出色表现，以及在通信协议、无线资源管理、射频收发和网络互操作等方面的强大支持能力。这种 “一次通过” 的高效表现，与新基讯研发团队 20 余年的移动通信芯片技术积累密不可分 —— 该团队深度参与过 2G 至 5G 全代际芯片研发，累计实现数十亿颗芯片量产，为产品可靠性奠定了坚实基础。

    从产业应用看，IM6501 的商业化前景已初露锋芒。在 2025 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）上，基于该芯片开发的低成本 5G 手机、智能穿戴设备等终端方案已惊艳亮相，吸引了中移芯昇、九联科技、守护宝等产业链伙伴的深度参与。这些产品不仅瞄准消费市场对高性价比 5G 终端的爆发式需求，更将推动工业物联网、智能物流等行业场景的连接升级。据测算，随着 IM6501 芯片的规模商用，5G 终端的入门成本有望降低50%，加速 “人人用得起 5G” 愿景的实现。

    值得关注的是，IM6501 与 IM2501 形成的 “双平台矩阵” 已构建起完整的生态护城河。前者主攻消费级 5G 普及市场，后者深耕物联网垂直领域。此前，基于新基讯RedCap芯片的无线数据终端已完成工信部 CTA 入网、SRRC 型号核准及 CCC 认证和中移入库等全流程资质审查，并实现规模商用。新基讯还携手华为、中兴、诺基亚贝尔等行业伙伴，顺利完成了 IMT - 2020（5G）推进组组织的 5G RedCap 实验室测试和外场性能测试，并积极参与中国移动、中国联通、中国电信等运营商组织的端网测试，同时在全国范围内完成了大规模现网测试。这种 “芯片 + 终端 + 生态” 的立体化布局，使新基讯在 5G 基带芯片公开市场跻身全球 TOP5、中国大陆 TOP3 行列。

    此次认证通过后，搭载 IM6501 芯片的终端产品将进入运营商入库加速期，预计年内将有超过 20 款终端方案实现规模化商用。公司将持续聚焦低功耗、低成本 5G 技术创新，携手产业链伙伴完善 RedCap 生态，为千行百业的数字化转型注入 “芯” 动力。