9月11日至14日，2026浦江创新论坛在上海举行。本届论坛以"共享创新共塑未来：新一轮科技革命背景下的全球科技共同体使命"为主题，期间，新基讯与中国银行上海市分行正式签署合作协议。

新基讯创始人、董事长曹强博士应邀出席2026亚布力企业家论坛第二十二届夏季年会。本届年会于9月4日至6日在成都举办，以“企业创新与周期跨越”为主题，汇聚数百位企业家与学者共探企业革新路径。会议期间，曹强博士应邀出席9月5日下午的“前沿科技论坛”并作为论坛嘉宾发言，围绕科技创新与产业发展议题，与各界嘉宾深入交流。曹强博士指出：算力需求正在从云侧迅速向端侧转移，推动端侧AI芯片需求爆发。未来随着具身智

8月18日，新基讯应邀参加“红脉连山海 沪临向新行”沂蒙精神走进长三角暨产业人才合作交流会。在临沂·长三角产业人才合作座谈会中，上海新基讯通信技术有限公司（以下简称“新基讯”）与临沂城市建设投资集团有限公司、山东鑫海科技股份有限公司共同签署战略合作框架协议。新基讯2021年4月由资深芯片设计团队与头部半导体投资机构联合创办，深耕通感智算一体技术研发，聚焦端侧AI+通信核心赛道。公司积淀多代自研So

近日，新基讯正式发布5G移动智能体InnoClaw。InnoClaw基于新基讯自研芯片深度定制，发挥5G随身设备优势，允许Agent智能体感知和理解周边环境，为用户提供高效且定制化的服务体验。 2025年底“小龙虾”OpenClaw出现，把智能体（Agent）的概念带进了大众视野，AI产品的角色开始从“顾问”变为“助手”，具备了与外界互动的能力。然而，智能体只

中国5G通信芯片领军企业新基讯正式发布了新一代天地一体多模通信芯片IM3610，该产品突破性实现了 4G、5G 地面网络与低轨卫星通信全制式融合，原生支持 5G 非地面网络（NTN）再生架构，满足 2025 年 12 月冻结的 3GPP Release 19（Rel-19）技术标准，标志着我国在空天地一体化通信核心器件领域取得里程碑式突破。依托规模化落地能力，预计新基讯通

新基讯科技有限公司（“新基讯”）依托自主研发具备端侧AI能力的5G通信芯片，攻克端侧交互痛点，满足“AI更便宜、更可靠、易部署、随时随处可用” 的核心要求，在2026年美国拉斯维加斯全球消费电子展（CES）上，做为芯片平台产品供货商携客户推出了消费级AI产品，让消费级AI实现 “本地高效推理 + 全域高速连接” 的无缝融合，成为中国智造把握推理时代机遇的标杆。无线通信芯片公司具有“高速连接、存算协

与全球头部电信运营商合作，是新基讯跨越研发周期、加速规模商业化落地成功的“魔法公式”。与英国沃达丰、德国T-Mobile、印度Airtel、泰国AIS以及我国三大运营商中国移动、中国电信和中国联通的合作，助力新基讯打通产品开发与商业落地的闭环，让芯片技术适配真实网络场景，既助力运营商实现网络升级、提升产品竞争力、技术协同迭代，又加速生态构建、实现市场拓展。时至2025年岁末，一则喜讯悄然传来，新基

超小尺寸单芯片AP+Modem+RF， 4G/5G深度融合，实现极低成本、极低功耗、极高集成度。通过成本、性能和集成度的极致优化，新基讯继续引领行业变革。近期，领先的蜂窝移动通信芯片供货商新基讯通信技术有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布新一代高集成度RedCap SoC系列芯片——IM6521/IM2521。继第一代产品IM6501/IM2501成功量产后，新基讯此次产品升级在芯片集成度、成本

今年四月IM2501 芯片通过中国移动芯片认证并完成产品入库后，新基讯支持VoNR/VoLTE 的5G RedCap/LTE 双模SoC芯片IM6501近期再以优异成绩通过中国移动权威芯片认证。该芯片广泛用于可穿戴产品解决方案，如智能手表、智能眼镜等，以及AI守护终端和低成本5G手机等。这一成果不仅标志着新基讯芯片产品线布局进一步完善，更彰显了中国本土企业在 5G 普及化进程中的核心技术突破能力。